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昨晚下班回家又盯了一会儿盘，本来只是想看看持仓有没有机会减一点仓，结果刷到不少人在讨论存储板块，评论区还是那句话：“周期股利润最高的时候，市盈率往往最低。”这句话我当然认同，但我觉得它只解释了表面，并没有回答我真正关心的问题——这一轮周期到底还能持续多久。 像SK海力士、美光、Snowflake，还有三星现在估值偏低，很多人第一反应就是“别碰，周期顶部了”。可市场其实早就知道现在的利润率不可能一直维持，所以才没有给这些公司很高的估值。真正存在分歧的，不是周期会不会结束，而是供需紧张到底还能维持几年。 如果行业今年就见顶，后面马上进入供给过剩、价格回落、利润率收缩，那现在看起来便宜的估值，很可能就是典型的价值陷阱。但如果供应偏紧还能持续两三年，那这些公司在周期真正反转之前积累下来的现金流，可能远比现在市场给出的估值所体现出来的更多。 我自己更愿意关注产业链公司的反馈，而不是单纯盯着PE高低。至少目前几家供应商释放出来的信息，更偏向后者。SK海力士提到，部分存储产品的供应紧张可能持续到本十年末；三星虽然相对保守一些，也认为比较明显的供应紧张至少会延续到2027年。 当然，管理层的话不能百分百相信，毕竟谁都希望市场对自己更有信心。但他们手里掌握的信息确实比外部投资者完整得多，比如客户签约情况、设备采购、晶圆规划、封装能力，这些最终都会体现在扩产节奏上，而不是一句口号。 还有一个大家经常担心的问题，就是客户会不会重复下单。 如果实际装机率偏低，确实有可能是客户高估了需求，也有可能是因为产能有限，所以大家都提前锁定供应。单独看订单数量其实很难判断到底是哪一种，我反而觉得合同条款更值得研究。 这一轮周期里，不少客户愿意签多年协议，接受价格上下限，还会支付预付款，甚至一起承担新增产能建设的资金。站在商业逻辑上，如果只是短期需求，很少有人会提前几年锁资源，更不会主动替供应商承担扩产风险，这一点我觉得比订单数字更有参考意义。 HBM也是我一直比较关注的地方。它和传统DRAM最大的区别在于，新增供给没有以前那么容易释放。HBM会消耗更多晶圆产能，良率要求更高，先进封装又进一步限制了扩张速度。从HBM3E走向HBM4、HBM4E之后，制造复杂度还在继续提升，所以新增出来的部分产能，很可能又会被单颗产品更高的制造强度吸收掉，而不是简单变成更多出货量。 同样的逻辑，我觉得放到台积电和ASML身上也成立。 AI芯片越先进，就越依赖领先制程、EUV设备和先进封装一起配合。无论是台积电建新厂，还是ASML交付设备，再到客户完成扩产，整个过程都不是几个季度能完成的事情。供给一定会增加，只是增加的速度，未必有市场想象得那么快。 需求端也一直有人担心英伟达、AMD和博通未来会不会遇到压力，原因就是Meta、Google、亚马逊、微软这些大厂现在采购AI加速器和定制芯片是不是太积极了。一旦数据中心建设降温，库存、价格和利润率都可能受到影响。 这个风险我觉得确实存在，所以我自己的仓位也不会因为看多周期就一直满仓。但另一方面，AI算力需求本身也在变化。训练依旧需要大量算力，推理需求正在扩大，Agent以及越来越多定制芯片项目也持续增加新的负载。即使某一类芯片采购增速放缓，新的需求来源也可能继续把整个建设周期往后推。 过去两年，我觉得产业链最大的特点就是瓶颈一直在移动。最开始大家抢GPU，后来HBM和先进封装成了限制，再后来又轮到光模块、电力、散热、数据中心容量这些环节。瓶颈不断变化，本身就说明整个产业还在多个物理层面持续扩张，而不是已经走到一个非常明确的终点。 我自己的理解是，半导体周期当然不会消失，供应迟早会追上需求，价格也终究会回归，利润率也会下降。真正值得比较的是，市场现在给出的估值，对周期结束时间的预期，和实际合同期限、扩产速度以及供应商反馈到底是不是一致。 如果AI需求比预期更早放缓，那现在这些低估值可能确实是在提醒风险；但如果产业链里的物理瓶颈依然没有解决，新产能释放速度还是跟不上，那市场低估的，也许不是这些公司的盈利能力，而是整个景气周期还能持续多久。 所以我现在没有因为估值低就盲目重仓，也不会因为一句“周期股PE低就是顶部”就直接回避。我更愿意边跟踪产业数据边调整仓位，毕竟周期一定会结束，只是它未必会像现在市场定价暗示的那样，明年就开始快速反转。交易还是留点余地，比押单一方向舒服得多。 #韩国存储双雄获AI双巨头大单 $SKHYNIX $MU